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| KCC실리콘, LG전자 마곡사이언스파크서 ‘AIDC 차세대 냉각 솔루션’ 세미나 개최… 메가트렌드 시장 공략 박차 | 2026-10-30 |
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- 엔비디아 파트너이자 AIDC 얼라이언스 ‘냉각 분과’ 좌장인 LG전자와 고성능 실리콘 소재·실링 기술 협력 강화 KCC실리콘이 지난 10월 29일 LG전자 마곡사이언스파크에서 LG전자 AIDC 핵심 기술진 및 관계자들을 대상으로 ‘AIDC 차세대 냉각 및 고성능 실리콘 소재 솔루션 기술 세미나’를 개최하고, 급성장하는 AIDC 시장 선점을 위한 기술 협력을 대폭 강화했다. LG전자는 최근 엔비디아와의 AIDC 냉각 파트너십을 통해 차세대 데이터센터 냉각 시장을 선도하고 있으며, 정부 주도 ‘AIDC 얼라이언스’ 내 핵심 분야인 ‘공급/냉각 분과’의 좌장업체로서 기술 자립과 생태계 조성을 주도하고 있다. KCC실리콘은 이러한 메가트렌드 흐름에 발맞춰 글로벌 핵심 고객사(Key Account)인 LG전자와 손잡고 AIDC용 고성능 실리콘 소재의 스펙인(Spec-in) 및 기술 협업을 가속화하고 있다. 이번 마곡 세미나에서 KCC실리콘은 단순 방열재(TIM)를 넘어 AIDC 냉각 시스템 전반에 적용되는 ‘AIDC 토털 실리콘 솔루션’을 선보였다. 주요 소개 품목으로는 ▲냉각분배장치(CDU) 및 배관 연결부의 장기 누수를 방지하는 고내구성 엘라스토머(가스켓·O-링), ▲PCB 및 전력모듈 보호용 컨포멀 코팅 및 포팅재, ▲차세대 액침냉각(Immersion Cooling) 대응 저팽윤 실리콘 기술 등이 포함됐다. 양사는 세미나를 통해 고발열·고신뢰성이 요구되는 AIDC 환경에서 소재와 설비 간 시너지를 극대화하는 방안을 집중 논의했으며, 특히 미세 유로 막힘을 방지하는 KCC실리콘의 고순도·Low VOC 기술력에 높은 관심을 보였다. KCC실리콘 관계자는 “AIDC 냉각 기술을 선도하는 LG전자 마곡 연구소와의 이번 세미나는 KCC실리콘의 독보적인 고순도·고내열 실리콘 기술력을 입증하고 양사 간 협력 관계를 한 단계 높인 뜻깊은 자리”라며, “정부의 AIDC 육성 정책과 글로벌 메가트렌드에 선제적으로 대응해 차세대 AI 데이터센터 소재 생태계의 핵심 공급사로 자리매김할 것”이라고 밝혔다.
AIDC 냉각 방식별 실리콘 소재의 핵심 역할 
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